PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）灌封（Potting）是一種常見的電子防護(hù)工藝，旨在保護(hù)電路板免受水分、灰塵、震動(dòng)、化學(xué)腐蝕等環(huán)境影響。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，傳統(tǒng)的環(huán)氧灌封膠氯含量比較高，對(duì)PCB板有一定的腐蝕，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率。SL3319PCB板灌封膠憑借其優(yōu)異的綜合性能，成為PCB板防護(hù)領(lǐng)域的理想選擇。
SL3319PCB板灌封膠流動(dòng)型好，可以填充連接器內(nèi)部細(xì)微空間，確保防護(hù)，氯含量低，對(duì)PCB板無腐蝕，長期耐溫-55℃~150℃，耐高低溫沖擊性能好，可防水防塵，耐振動(dòng)，耐化學(xué)腐蝕，絕緣，對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，可以延長PCB板的使用壽命。適用于高 端電子產(chǎn)品灌封和對(duì)要求氯元素低的產(chǎn)品灌封等。
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作者：星辰
