用在高溫條件下的電子元器件粘接、密封、灌封、涂覆可以起到防潮、防塵、絕緣、隔熱、保密、防腐蝕、耐高溫提高電子元器件的使用性能和穩(wěn)定性的灌封膠推薦哪款合適呢？為您推薦一款由世林研發(fā)生產的SL3029耐200℃高溫灌封膠。SL3029耐200℃高溫灌封膠是一款耐高溫的雙組份環(huán)氧樹脂膠，不含任何溶劑的，長期耐溫-40℃-200℃，短期可達240℃。這款灌封膠可操作時間較長，有很好的流動性，能自動流平，一般建議優(yōu)先采用中溫60℃固化方式進行固化，這樣固化效果更佳。
SL3029耐200℃高溫灌封膠一款耐高溫、硬度高、不爆聚、耐酸堿、耐腐蝕、阻燃的灌封膠，適合大體積電子、電器產品的絕緣灌封，由于這款膠水在室溫下固化十分緩慢，因此對于深度較深的電子元器件很合適，如果您擔心灌封時有氣泡產生，可以采用先將A組份膠水加熱80℃兩小時后再進行調配使用。
世林膠業(yè)是國內知名高溫膠和高溫密封膠生產研制基地
如果您有任何關于膠粘劑方面的問題
歡迎撥打我們的服務熱線: 18169335841
相關推薦:
SL3028耐180℃高溫灌封膠
SL3015電器產品灌封膠
轉載請注明出處》世林膠業(yè)
作者:大雄
